TSC系列動態(tài)無功補(bǔ)償裝置采用TSC無觸點(diǎn)可控硅半導(dǎo)體模塊作為開關(guān),對多級電容器組進(jìn)行快速無過渡投切（過零投切）,克服了傳統(tǒng)無功功率補(bǔ)償投切接觸器觸點(diǎn)燒損,電容電流沖擊大等缺點(diǎn)。對各種負(fù)荷均能起到良好的補(bǔ)償效果。

TSC系列動態(tài)無功補(bǔ)償裝置采用TSC無觸點(diǎn)可控硅半導(dǎo)體模塊作為開關(guān),對多級電容器組進(jìn)行快速無過渡投切（過零投切）,克服了傳統(tǒng)無功功率補(bǔ)償投切接觸器觸點(diǎn)燒損,電容電流沖擊大等缺點(diǎn)。對各種負(fù)荷均能起到良好的補(bǔ)償效果。

可就地補(bǔ)償,也可集中補(bǔ)償, 實(shí)行三相或分相動態(tài)補(bǔ)償, 實(shí)時跟蹤基波參數(shù),動態(tài)補(bǔ)償無功功率,實(shí)現(xiàn)無沖擊,無涌流,無過渡過程投切, 動態(tài)抑制諧波,運(yùn)行安全可靠, 降低網(wǎng)損和變壓器損耗,增加變壓器帶載容量, 抑制電壓閃變, 微機(jī)控制,智能優(yōu)化投切方式,實(shí)現(xiàn)無人值守,并具有串行通訊功能, 實(shí)現(xiàn)電流過零投切,最大限度延長電容器使用壽命, 在規(guī)定的動態(tài)響應(yīng)時間內(nèi),多級補(bǔ)償一次到位,補(bǔ)償后功率因數(shù)大于0.90,