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●采用高精度進(jìn)口原材料（溫控儀表，PLC。加熱器）精確控制BGA的拆焊過程。
●上下溫區(qū)獨(dú)立加熱，可設(shè)置8段升溫和8段溫控制，能同時儲存10組溫度設(shè)定。
●該機(jī)具有電腦通訊功能，內(nèi)置PC串口，外置測溫接口，配有軟件，能實(shí)現(xiàn)電腦控制。
●選用進(jìn)口高精度熱電偶，實(shí)現(xiàn)對溫度的精密檢測。
●采用上部加熱與底部加熱單獨(dú)走溫度曲線方式，橫流風(fēng)機(jī)迅速冷卻原理，保證PCB在焊接過程中，不會變形。
●拆焊和焊接完畢具有報警功能，配有真空吸筆，方便拆焊后吸趟BGA。
●PCB定位采用V字型卡槽，靈活方便的可移動式萬能夾具，對PCB起到保護(hù)作用。
●對于大熱容量PCB及其它高溫要求，無鉛焊接等都可以輕松處理。
技術(shù)參數(shù)：
